隨著信息技術的快速發(fā)展，與之相配套的電子化學品正成為我國化工行業(yè)發(fā)展最快和最具活力的領域。從新成立的化工新材料委員會了解到，雖然我國電子化學品中許多關鍵產品，如IC（集成電路）芯片、光纖原料和高檔元器件等仍然短缺，但我國在IC配套材料許多領域的基礎研究已居世界前列。
電子化學品的種類繁多，為IC產業(yè)配套的主要是光刻膠、高純試劑、電子特種氣體、封裝材料等。光刻膠是光刻過程中的惟一介質，光刻技術是IC產業(yè)發(fā)展的推動力。隨著目前集成電路線寬的不斷縮小，與之對應的各類光刻膠的研制開發(fā)也在不斷進行。我國目前除已具備普通436nm光刻膠和紫外負型光刻膠約100噸的產能外，無錫市化工研究院已能提供少量電子束光刻膠和其他一些特種光刻膠�！笆濉逼陂g，國內科研單位在193nm光刻膠和電子束化學增幅光刻膠的研究上取得進展，兩種樣品的分辨率已分別達到0．1μm和0．15μm。
高純試劑是半導體制造過程中的關鍵性化工材料。北京試劑所通過多年的連續(xù)攻關，已相繼研制成功BV－I、BV－II和BV－III級超凈高純試劑，其中BV－III級超凈高純試劑達到國際SEMI－C7標準，適用于0．8～1．2μm工藝技術，并已形成500噸／年的中試規(guī)模。
環(huán)氧塑封料是目前國內外封裝材料的主流，我國環(huán)氧塑封料開發(fā)起步較晚，產能約1．3萬噸／年，實驗室研究水平達到0．5～0．35μm。近年來，聚酰亞胺模塑料作為當今微電子技術中的關鍵材料之一日益受到人們青睞，中科院化學所通過對聚酰亞胺樹脂的不斷研究，成功開發(fā)出光敏型BTPA－1000和標準型BTDA－1000聚酰亞胺專用樹脂。
但專家同時提醒，雖然我國在IC配套材料一些基礎領域取得了領先的研究成果，但由于材料的加工工藝和裝備問題尚未得到有效解決，許多成果還困在實驗室，真正產業(yè)化還需時日。
