印刷電路板用溴化樹脂在消費類電子產(chǎn)品 及工業(yè)電子產(chǎn)品中隨處可見。
現(xiàn)今客戶對電子層壓板的性能要求不斷提高。對很多客戶來說，更好的電性能和耐高溫性能僅僅是首要條件。此外，在歐盟2006 年7月生效的“綠色”法規(guī)中規(guī)定必須使用無鉛焊料，陶氏化學公司正在引領電子層壓板行業(yè)朝著不僅是無鉛，而且是無溴的環(huán)氧樹脂方向發(fā)展。
標準的改變催生了新的解決方案
印刷電路板用溴化樹脂在消費類電子產(chǎn)品及工業(yè)電子產(chǎn)品中隨處可見。作為全球印刷電路板用環(huán)氧樹脂（包括溴化和非溴化產(chǎn)品）的主要生產(chǎn)商，陶氏承諾為電子層壓板制造商提供更多的樹脂選擇。
陶氏目前已擁有多種無溴樹脂，每種樹脂在結構和性能方面較以前不同。無溴樹脂提供了卓越的熱穩(wěn)定性、更好的電性能（具有更低的介電常數(shù)）可使電路板獲得更清晰的信號、更高的傳輸率以及減少信號的丟失。新型樹脂更可降低電路板的密度和重量，并且具有更好的耐熱性，可以抵御無鉛焊接產(chǎn)生的熱應力。
陶氏環(huán)氧產(chǎn)品研發(fā)部科學家 Mike Mullins 先生說：“客戶對我們新開發(fā)的高性能無溴樹脂的反饋很好，這些無溴產(chǎn)品已經(jīng)通過了嚴格的工藝標準，并被公認為最佳的無填料樹脂體系。”
陶氏除了給客戶提供樹脂和固化劑的完整解決方案外，還為客戶提供技術支持以幫助他們順利使用新配方。
更少的樹脂即可滿足更多的需求
新型的無溴樹脂實際上能讓我們的客戶只需選用幾種樹脂就可達到所需的效果，因為這些新型無溴樹脂均能為無鉛焊接應用提供良好的電氣性能和卓越的熱穩(wěn)定性。 當全球?qū)ιa(chǎn)溫度及操作速度的要求不斷提高時，高性能的樹脂將會變得更加關鍵。
“綠色”要求
除了上述的明顯性能優(yōu)點以外，無溴樹脂更可以讓電路板制造商生產(chǎn)出“綠色”產(chǎn)品。“綠色”產(chǎn)品已成為全球電子層壓板市場中一個重要因素。 Mullins 說：“在歐洲和日本，手機上是否具有‘綠色’標志已備受重視，而這趨勢很快就會在全球通行。”
使用新型樹脂開發(fā)新的解決方案
陶氏環(huán)氧產(chǎn)品的研發(fā)組現(xiàn)在正將無溴樹脂作為開發(fā)高性能材料的基礎，這也說明了陶氏一直持續(xù)不斷在開發(fā)推進客戶技術的解決方案。
