道康寧公司（DowCorning）近日任命柯同德 (Thomas H. Cook) 出任道康寧大中國區總裁,同時他還將繼續擔任亞洲區副總裁兼全球業務服務部總經理。
作為道康寧大中國區總裁，柯同德先生將領導道康寧大中國區管理委員會的工作，負責發展和執行道康寧在中國的商業戰略。他同時也是道康寧在中國負責政府，媒體，員工及客戶關系的最高領導。作為亞洲區副總裁，柯同德先生負責道康寧公司在亞洲的公司管理，合規以及領導力發展。而身為全球業務服務部總經理，柯同德先生負責管理的領域還包括客戶服務，信息技術，商業流程管理，采購, 物流, 人力資源管理，分析科學及公司非制造性地區的管理等。
“中國是道康寧公司業務增長最快的市場之一，我們致力于繼續尋求新的創新解決方案，以更好的滿足本地客戶的需求。”道康寧公司董事長、總裁兼首席執行官博恩斯博士評論道, “柯同德先生的到任，帶來了他在道康寧公司長期職業生涯中所積累的豐富的工作經驗和管理能力，必將對公司以及道康寧的客戶在中國的成功起到至關重要的作用。”
柯同德于1985年加入道康寧，在信息技術部門擔任過許多不同的職位，直到1991年轉到汽車及電子工業，從事銷售工作。隨后他成為全球分銷經理直至2001年被提升為客戶服務總監。2002年，柯同德升任電子工業部全球工業執行總監。柯同德2006年開始擔任現在的道康寧亞洲區副總裁兼全球業務服務部總經理職位，并于2007年被任命為大中國區總裁。
柯同德參與了幾項道康寧公司全局性重大舉措的實施，其中包括制定新的公司轉型戰略，將公司從一個以產品為中心的供應商轉變成一個解決方案提供商。他還領導并負責成功打造了Xiameter ?品牌戰略，即提供一個基于網絡的商業運作模式,旨在滿足那些成熟的有機硅客戶的需求。這些客戶需要獲得高品質的產品,但不需要額外服務。
柯同德是Hemlock Semiconductor Corporation (HSC)公司董事會成員之一，該公司為道康寧、日本信越半導體和三菱材料株式會社的合資公司。
道康寧 (www.dowcorning.com)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅技術和創新領域的全球領導者，道康寧提供7,000多種產品和服務。公司由陶氏化學公司和康寧公司均等持股擁有（各50%）。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區。
