全球材料、應用技術及服務的綜合供貨商-- Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING®DA-6534高效能導熱黏著劑，以解決先進覆晶球門陣列封裝(FC-BGA)組件過熱的問題。此一獨一無二的單組分(one-part)黏著劑將業經驗證、具備可靠性的硅膠與銀填充物結合，無論高溫或低溫都展現優異的導熱性和彈性，可確保今日先進半導體組件長期的穩定性。
新黏著劑在24微米厚度下熱阻僅0.09 cm2-℃/W，并已通過兩家主要芯片制造商認證。
硅膠黏著劑是微電子產業許多零組件的黏合劑，但隨著半導體組件日益復雜且電路不斷縮小，這些組件產生的熱能也隨之大幅增加。為了有效排除這些熱能，廠商需要高導熱性和適應性的熱接口材料，以便在將芯片黏著至封裝的同時也可把熱能從芯片傳送到整合式散熱片。
熱接口材料黏著劑須在許多物理特性之間取得精確平衡，以避免封裝后芯片因為芯片本身、封裝和散熱片之間不同熱膨脹系數所造成的應力而損壞。Dow Corning的新型黏著劑采用創新的硅膠和銀基礎配方，效能遠超過市場上現有的傳統熱接口材料。其它熱接口材料可能需要超過七成的導熱填充劑或使用陶瓷填充劑，而這兩種做法都會影響黏著性和耐熱性。至于環氧樹脂黏著劑之類的替代產品則黏著性較差且模數(modulus)較高，因此很容易破裂或產生空洞而影響封裝芯片的效能。
DA-6534是一種觸變材料(thixotropic material)，不僅具備絕佳涂布能力，還能透過壓力和時間來控制膠層厚度(bondline thickness)。另外，DA-6534采用帶雙鍵的硅硐聚合物(silicone vinyl polymer)和氫交鏈劑(hydrogen cross-linker)的硅氫化反應(hydrosilylation reaction)，使它成為一種完全中性材料，不會產生任何副產品。
