近日，由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)分別在陜西省西安市和廣東省東莞市召開(kāi)了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)預(yù)審會(huì)議。西安會(huì)議預(yù)審的是GB/T 4723-200X《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》、GB/T 16315-200X《印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板》、GB/T 5230-200X《印制板用銅箔》３項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)；東莞會(huì)議預(yù)審的是GB/T4721-200X《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》、GB/T 4724-200X《印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板》、GB/T 4725-200X《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板》3項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。
兩次會(huì)議都由全國(guó)印制電路標(biāo)委會(huì)主任陳長(zhǎng)生主持，與會(huì)專(zhuān)家對(duì)6項(xiàng)國(guó)標(biāo)送審稿進(jìn)行了認(rèn)真仔細(xì)的審查，最后一致同意通過(guò)預(yù)審定。
我國(guó)覆銅箔層壓板國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB4721～4725自從1992年第一次修訂后，在長(zhǎng)達(dá)１３年之后的２００６年，在全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)劉筠秘書(shū)長(zhǎng)的建議下，由覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)和全國(guó)印標(biāo)委基材工作組共同組織發(fā)起進(jìn)行第二次修訂。經(jīng)過(guò)覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)一系列的聯(lián)絡(luò)準(zhǔn)備工作，于２００６年６月２３日在上海召開(kāi)首次工作會(huì)議。此次會(huì)議確定了標(biāo)準(zhǔn)修訂的原則、范圍、分工、進(jìn)度等一系列重大問(wèn)題。明確了由基材工作組負(fù)責(zé)修訂工作的組織協(xié)調(diào)；由廣東生益科技股份有限公司負(fù)責(zé)修訂GB/T 472１《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》、GB/T 4725《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板》；由常州麥克羅泰克產(chǎn)品服務(wù)有限公司負(fù)責(zé)修訂GB/T 4722《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》；由山東金寶電子股份有限公司負(fù)責(zé)修訂GB/T 4723《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》；由陜西生益科技有限公司負(fù)責(zé)修訂GB/T 4724《印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板》；覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)將在全過(guò)程積極給予大力協(xié)助。
關(guān)于GB/T 4722《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》的修訂工作，由于原起草單位工作人員的一些具體情況有變化，標(biāo)委會(huì)同意轉(zhuǎn)由廣東生益科技股份有限公司繼續(xù)在二個(gè)月完成內(nèi)修訂工作。
從上述情況看，我國(guó)覆銅箔層壓板國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的第二次修訂工作，可望于２００９年上半年完成全部預(yù)審報(bào)批。 |
| （琛） |
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