采用“超級薄柔”的柔性底板
目前，柔性底板主要用于硬盤及手機等產品中，但“今后此類設備所需底板會要求更薄。設備廠商希望‘市場能夠提供更薄、韌性更好的柔性底板材料’。此次的產品正是為了響應這一需求”。
底板之所以變薄，是因為將此前采用的聚酰亞胺（Polyimide）改為了芳族聚酰胺（Aramid）。該公司表示，原材料采購自材料廠商，但沒有透露材料廠商的名字。同時，這種材料無鹵(Halogen Free)、無銻(Anitomony Free)。已經開始樣品供貨，“價格比此前產品要高一些”（會場解說員）。
玻璃布柔性底板材料同時展出
此外，京瓷化學還展示了在玻璃布中含浸有環氧樹脂的柔性材料“超級柔韌”。與此前不同，含浸樹脂沒有采用聚酰亞胺。該產品不僅具備與剛性底板相近的尺寸穩定性，而且彎曲性能很好。主要面向液晶面板、PDP與數碼相機等。
一般的柔性底板都使用粘合劑在聚酰亞胺膜上粘合銅箔。現在由于數碼家電的暢銷，柔性底板材料中使用的聚酰亞胺膜短缺，所以此次的產品就采用了上述辦法予以解決。價格與使用聚酰亞胺的產品相同或者會便宜近20%。
玻璃布采用環氧樹脂加固、形成聚脂膠片（Prepreg）。通常柔性底板上使用的粘合劑不易與聚脂膠片粘合。因此，在粘合劑的成分方面進行了研究開發。而且通過使用玻璃布控制了使用聚酰亞胺膜時產生的表面皺紋。
包含玻璃布與粘合劑的絕緣層厚度有30μm、45μm和60μm三種。不過，不能使用于手機的鉸鏈部位。
