羅姆開發(fā)出SiC元件等使用的新型粘合技術
2009-10-12 來源:中國聚合物網
關鍵詞：芯片粘合技術 羅姆
羅姆開發(fā)出了SiC元件使用的新型芯片粘合技術。該技術利用薄板狀金屬。與利用線焊時相比，更容易抑制開關時發(fā)生的浪涌電壓。這樣一來，便可充分發(fā)揮比Si元件更高開關速度的SiC特性。
由于降低了浪涌電壓，因此可進行100kHz以上的高速開關動作。其原因在于寄生電感比線焊時減少。
此外，還可實現(xiàn)線焊時較難的芯片兩面冷卻。可由此提高SiC元件的輸出功率電流密度。
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（藍劍）
