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杜邦展出新封裝材料 使玻璃底板實現薄型化
2009-6-26 來源:太陽能網
關鍵詞:封裝材料 PVJapan2009 太陽能電池展會 杜邦

    美國杜邦(DuPont)在太陽能電池展會PVJapan2009上,展出了可令玻璃底板實現薄型化的封裝材料SentryGlas。玻璃的薄型化,可使太陽能電池模塊的重量減至原來的40~50%。該材料適用于由兩片玻璃組成的太陽能電池模塊。
    與現有的封裝材料EVA樹脂等相比,在保持玻璃的粘付性的同時提高了硬度,因此即使玻璃較薄,太陽能電池模塊也能保持強度。該公司展示了兩片以往3mm厚玻璃材料組合及兩片0.7mm厚玻璃SentryGlas材料組合的實例。

    不只是玻璃的薄型化,如果使用可穿過玻璃的螺釘代替邊框固定太陽能電池模塊外周,還可進一步減輕重量。SentryGlas耐濕性出色,可抑制濕氣從模塊外周部分侵入,因此用螺釘代替邊框是可行的。
    SentryGlas除已經用于建筑用途之外,在太陽能電池用途方面,意大利SYSTEMPhotonicsS.p.A曾于2009年5月表示將采用該材料。
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(藍劍)
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