3 結論和展望
總的說來,采用新一代液態抗蝕劑具有以下優點:①高的細線條分辨率;②能夠實現縮小焊盤或沒有焊盤的PCB設計;③可做出最佳的正交矩形圖形;④板面的線寬和圖形高度公差最小。這些優點,能夠實現PCB制作的高線路密度、輪廓分明的導電圖形,以及與集成電路的短連接,形成短而細的高密度區,降低線路對噪音的靈敏度和串音訊號干擾,可以制造出更輕更薄的印制電路,有效利用率高,材料費用要比干膜低得多。另外,它對覆銅板表面的平整度要求也不高,即使有刮痕,仍能被抗蝕劑充分覆蓋,而干膜則要求板面平整,否則會造成線路短路或開路,因此,采用液態光致抗蝕劑也有利于降低成本,提高成品率。
液態感光抗蝕劑從80年代初開始應用于印刷電路板(PCB)生產,得到不斷改進。進入90年代后,液態感光抗蝕劑的應用又有了新的發展。經可撓性或柔軟性的改良,作為積層式多層印制板的絕緣層,已開始在移動電話、攜帶式個人電腦中得到應用,相信其用途將會越來越大,它將為印制電路的高密度、高層次、薄型化發展提供條件。由于液態感光抗蝕劑顯著的優點,因此,它剛一問世,便得到PCB制造廠家的普遍歡迎,使用量急劇增加。1996年,世界用量為4000t左右,其中,中國市場約為200t。到1998年國內需求量上升為300t。2000年,國內市場需求超過500t。所以,隨著高密度PCB在國內迅速發展,液態感光抗蝕劑將會有更加誘人的發展前景。