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    3 結論和展望

    總的說來，采用新一代液態抗蝕劑具有以下優點:①高的細線條分辨率;②能夠實現縮小焊盤或沒有焊盤的PCB設計;③可做出最佳的正交矩形圖形;④板面的線寬和圖形高度公差最小。這些優點，能夠實現PCB制作的高線路密度、輪廓分明的導電圖形，以及與集成電路的短連接，形成短而細的高密度區，降低線路對噪音的靈敏度和串音訊號干擾，可以制造出更輕更薄的印制電路，有效利用率高，材料費用要比干膜低得多。另外，它對覆銅板表面的平整度要求也不高，即使有刮痕，仍能被抗蝕劑充分覆蓋，而干膜則要求板面平整，否則會造成線路短路或開路，因此，采用液態光致抗蝕劑也有利于降低成本，提高成品率。
    液態感光抗蝕劑從80年代初開始應用于印刷電路板(PCB)生產，得到不斷改進。進入90年代后，液態感光抗蝕劑的應用又有了新的發展。經可撓性或柔軟性的改良，作為積層式多層印制板的絕緣層，已開始在移動電話、攜帶式個人電腦中得到應用，相信其用途將會越來越大，它將為印制電路的高密度、高層次、薄型化發展提供條件。由于液態感光抗蝕劑顯著的優點，因此，它剛一問世，便得到PCB制造廠家的普遍歡迎，使用量急劇增加。1996年，世界用量為4000t左右，其中，中國市場約為200t。到1998年國內需求量上升為300t。2000年，國內市場需求超過500t。所以，隨著高密度PCB在國內迅速發展，液態感光抗蝕劑將會有更加誘人的發展前景。