進一步合作將著重簡化 22 納米芯片生產步驟的選擇性清洗解決方案
先前聯合研究項目中生產的首批產品即將面市
(上海，2009 年7 月28 日) 巴斯夫與歐洲領先的獨立納米技術研究機構比利時弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續拓展聯合研發項目。作為進一步合作的領域之一，雙方計劃研發工藝化學品，這將提高半導體生產中的清洗化學品的性能。研究工作的另一個重點是降低生產工藝復雜性及減少生產步驟。
聯合研發下一階段將專注于選擇性清洗技術，這一技術將推動以 22 納米技術為基礎的新一代芯片的開發。這些解決方案將用于集成電路生產的第一個部分，即“前段制程”(FEOL)，此時個別組件（如晶體管）將被固定在半導體上。重要的是清洗解決方案不會對所使用的金屬造成影響，特別是對含有大量不同金屬組件的新晶體管。首批用于“前段制程”的產品將于 2011 年面市。
“巴斯夫已經證明他們能夠在合適的時機提供合適的化學品解決方案——特別是在行業需要克服制造新一代芯片所帶來的挑戰的時候，”IMEC 副總裁、生產工藝技術部門負責人Rudi Cartuyvels 表示：“鑒于雙方到目前為止所取得的進步，繼續這一成功的聯合研發項目是順理成章的。”
早在 2007 年，巴斯夫就參加了IMEC 的聯合項目，開發用于半導體行業的創新清洗解決方案。巴斯夫電子材料研發項目經理Andreas Klipp 博士表示：“IMEC 是這一領域中領先的研究機構，與主要的設備供貨商和半導體制造商都有合作。將IMEC 在先進設備測試結構設計及使用最新一代工具方面的優勢與巴斯夫在化學品及應用方面全面的專業技術相結合，使我們能夠為客戶提供半導體制造工藝方面的智能解決方案。”
聯合項目第一階段研發的 SPS-AW 產品系列清洗解決方案已啟動同部分指定客戶的認證階段。2010 年起，可顯著降低生產工藝復雜性的產品將上市。Andreas Klipp 博士表示：“這種新的‘全濕去光阻’液體清洗解決方案可為客戶減少一個生產步驟并幫助他們進一步縮小產品尺寸。”
現在面世的產品被用在“后段制程”(BEOL)中。BEOL 是半導體生產工藝的一部分，在這一過程中主動組件被跨越幾層金屬連接起來并加上最終的鈍化保護層。
巴斯夫是全球領先的電子材料制造商之一，其電子材料產品及解決方案被廣泛地用于半導體、平面顯示器和太陽能行業。
巴斯夫無機化學品部門
巴斯夫無機化學品部在全球開發、生產品種極為豐富的無機化學品和以天然氣和金屬化合物為原料的產品。該部門服務于建筑、醫藥、食品、木工等行業的客戶。其產品涵蓋硫酸、硝酸等無機基礎化學品、碳酸氫銨等無機鹽類產品、硼烷和羰基鐵粉末等特種產品、粘結劑和浸漬樹脂、電子化學品以及化肥。無機化學品部在歐洲、亞洲和美國生產基地的員工總數約為3000 人。如需更多無機化學品部的信息， 敬請訪問www.basf.com/inorganics。