儀器儀表
無錫華潤華晶微電子從上海江文信息技術有限公司采購了德國LEICA DM4000M顯微鏡,該顯微鏡安裝了徠卡專利的高精度膜厚測量系統,使測量準確度大大提高.
傳統的半導體膜厚測量一般用橢偏儀來進行,操作復雜.常規的光譜測量儀光斑在幾十個微米,無法滿足半導體生產的微區測量要求,準確性不足.LEICA的膜厚測量系統測量速度快,且測量光斑可以達到亞微米,使測量準確性大大提高.
DM4000M顯微鏡是繼INM100后LEICA推出的新一代的產品,而同代的全自動型號DM6000M更是繼INM200以后的LEICA最高端顯微鏡,DM6000M和DM4000M為集成電路,微電子,微加工MEMS等行業的研究,生產檢驗提供了前所未有的高分辨率,高清晰度,高精度的檢測手段.
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（子妍）
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