3月底在北京舉辦的國際綠色建筑與建筑節能大會上, 道康寧推出了新一代有機硅材料以及有機硅解決方案，可有效改進建筑總體能源管理，提高建筑材料的健康與安全性、耐久性，并降低建筑的碳排放。
該方案包括從無機和可再生材料到使用低揮發性有機物（VOC）防水劑的混凝土處理以及混凝土再生骨料的有機硅技術，可廣泛用于高性能建筑中。其樓宇真空隔熱保溫材料（VIP）可實現最優的空間與性能比，熱導率比傳統保溫材料低5~10倍。
