新開發的化合物在聚碳酸酯(PC)中混入鍍鎳(Ni)碳素纖維。利用經碳纖維強化后的PC所具有的輕量高強度特性,能夠實現電子產品機殼所要求的耐久性和輕量性,同時,憑借導電性出色的鍍鎳碳纖維,實現了高電磁波屏蔽性能。此外還無需實施電鍍及涂裝等二次加工,因此成本可降低3~5成,同時還可省去溶劑處理,減少對環境的影響。
帝人計劃在2016財年實現50億日元的銷售額。