據日本帝人集團官網消息,9月11日至13日,公司下屬經營碳纖維和復合材料業務的東邦特耐克絲株式會社與經營芳綸纖維業務的帝人芳綸貿易(上海)有限公司于北京參加了亞洲最大規模的復合材料展覽會——第19屆中國國際復合材料工業技術展覽會,并展出針對碳纖維與芳綸纖維的增強復合材料的研發和創新應用方案。
其中,東邦特耐克絲展示了最新為智能手機和平板電腦開發的厚度僅為0.6毫米的超薄碳纖維增強熱塑性塑料外殼。同時還介紹了其他模制產品,如經改良的、由超輕碳纖維織物制造的自行車輪胎,以及為壓力容器專門設計的碳纖維等。
此外,由于將高強度高模量的碳纖維和芳綸纖維與樹脂結合起來,可作為復合材料應用于多種輕量產品。因此在中國的需求量也在不斷上升,未來,帝人集團也將把中國市場定位為關鍵市場之一,擴大在中國的事業。