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塑料三維電路載體創新工藝
2013-11-21 來源:中國聚合物網
關鍵詞:電路板 新工藝

    隨著技術的更新換代,模塑互連器件摒棄了傳統電路板,將導體軌和電子組件直接應用在器件內。因此,復雜的裝配可以實現小型化,同時通過集成功能可以大量減少單個組件的數量。激光直接成型技術(LDS)是生產模塑互連器件的一種創新工藝,該技術由LPKF激光電子股份有限公司(LPKFLaser&ElectronicsAG)開發。

    朗盛公司為LDS工藝開發的Pocan®聚酯產品可以有效控制整個工藝過程中的各個步驟,從原材料選擇和注塑、到激光刻蝕、鍍金屬,如果需要還可進行焊接工藝例如,Pocan®DPT7140LDS是高溫應用的理想材料,其具有250℃的熱變形溫度(Bf),因此適用于回流焊和蒸氣焊工藝。Pocan®DP7102用于無失真模塑互連器件的經濟型注塑,具有出色的表面質感。該材料具有良好的流動特性,因此保證了高生產率。

    這一技術可以將導體軌附加到熱塑電路載體上,令電路設計的修改變得簡單、經濟、靈活,并且無需使用腐蝕性化學品,電氣/電子組件行業正在利用LDS技術的優勢。

    朗盛公司半結晶產品事業部的LDS專家Ralf Jantz說:“這一技術令我們在汽車工程領域看到了巨大的潛力,例如可以應用在傳動軸編碼器、傳感器殼體、制動器、控制器殼體、方向盤模塊和電子鎖系統的生產中。”

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(liu)
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