荷蘭皇家帝斯曼集團(tuán)近日宣布，其Stanyl® ForTii是符合DDR3插槽回流焊的嚴(yán)苛要求、以及高流量需求的唯一無鹵素耐高溫聚酰胺產(chǎn)品。它同時能保證產(chǎn)品回流焊后的極低翹曲度。
DDR3是一種用于電腦隨機存儲器模塊的成熟主流界面技術(shù)。DDR3模塊可實現(xiàn)800-1600Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率和400-800MHz的工作頻率，其速度相當(dāng)于上一代DDR2模塊的兩倍。
主流OEM廠商已經(jīng)開始在最新一代的刀片服務(wù)器中采用DDR-DIMM插槽，由于其底座設(shè)計、熱力、電力及氣流條件都較之前有所變化，因此對插槽元件提出了一系列新的要求。例如，他們要求元件的高度更低，以補償采用了包含更多芯片 (高密度DIMM) 的雙在線存儲器模塊對空間的占用；如果插槽元件高度減低，那么占據(jù)的空間就相應(yīng)減小，因而方便在較低溫度負(fù)荷下進(jìn)行重復(fù)操作，減少吸熱量，提供較好的熱氣流性能。
新一代服務(wù)器所需的PCB組件隔離區(qū)也較小，由于卡扣開啟角度減小，因而要求較高的元件密度。此外，生產(chǎn)商還要求元件采用的塑料原料完全不含鹵化阻燃劑和/或含紅磷的阻燃劑。不僅如此，他們還希望DDR-DIMM插槽的外殼和卡扣采用不同的顏色，以顯示產(chǎn)品的差別化。
采用Stanyl® ForTii生產(chǎn)的插槽滿足上述所有條件，還適合進(jìn)行波峰焊與回流焊。
新一代插槽長條形的形狀參數(shù)，加之FR4 (玻纖增強環(huán)氧層壓材料) PCB與外殼材料之間可能存在的線性熱膨脹系數(shù) (CLTE) 不匹配問題，都造成了較大的系統(tǒng)翹曲風(fēng)險，從而對任何ULP (超低功耗) 或VLP (低功耗) 插槽材料造成了特別大的挑戰(zhàn)。經(jīng)過與各種液晶聚合物 (LCP) 和聚對苯二甲酰對苯二胺 (PPA) 的多次比較測試，帝斯曼的Stanyl® ForTii脫穎而出，被選為新一代ULP DDR3插槽材料。
Stanyl® ForTii是高流動性、耐高溫材料系列的一部分，它結(jié)合了帝斯曼內(nèi)部開發(fā)的無鹵阻燃技術(shù)和無鉛焊接解決方案，旨在解決日益增加的電子廢棄物問題，幫助推進(jìn)材料循環(huán)使用，從而改善環(huán)境、健康和安全作出更大的貢獻(xiàn)。
帝斯曼東南亞區(qū)域經(jīng)理Siang-Hock Quah評價說：“Stanyl® ForTii為客戶提供了重新考慮產(chǎn)品設(shè)計方案和材料選擇的機會。它通過回流焊表面貼裝技術(shù)，拓寬了帝斯曼產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，也將幫助客戶提升其對口應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的使用性能，并滿足當(dāng)前和未來市場對OEM廠商的各種要求�！�