自從20世紀30年代發現抗生素青霉素以來,已經開發出不同類型的抗生素,旨在解決由致病菌引起的感染問題,并廣泛應用于農業、日常保健和臨床治療等各個領域。然而,抗生素的不科學濫用和長期過量使用會導致耐藥細菌的出現,致使常規抗菌藥物在許多情況下藥效下降甚至失效。因此迫切需要開發有效的先進抗菌材料和探索各種有效的抑制病原體的方法以減少抗生素的廣泛使用,從而減輕多重耐藥(MDR)細菌感染帶來的壓力。
近年來該課題組已在針對耐藥菌的高分子抗菌材料的制備領域取得一系列進展,其中包括介孔硅-高分子生物復合材料的制備及其抗菌性能研究[ACS Appl. Mater. Inter., 2015, 7, 17255-17263; Polym. Chem., 2018, 9, 228-235]、超分子納米復合體在細菌檢測和抑菌中的應用[ACS Appl. Mater. Inter. 2017, 9, 10180?10189]、具有細菌檢測功能的生物可降解抗菌高分子材料[Chem. Mater., 2018, 30, 1782-1790]等。在此,他們設計了一種基于陽離子聚天冬酰胺衍生物和柱[5]芳烴(CP[5]A)的可生物降解超分子材料,成功地應用于靶向革蘭氏陽性細菌和減輕抗菌藥物耐藥性。
他們通過β-芐基-L-天冬氨酸N-羧酸酐(BLA-NCA)的開環聚合,合成了四種具有不同側鏈的可降解陽離子聚天冬酰胺衍生物(Q-PAsp(R))。通過比較其抗菌性能,選擇了側鏈為4-C鏈的聚合物(Q-PAsp(BDA))進行了后續的性能研究。為了提高Q-PAsp(BDA)的生物相容性,通過超分子主客體方法將CP[5]A引入高分子抗菌劑中,從而獲得了一種對革蘭氏陽性細菌的選擇性靶向的新型抗菌材料(Q@CP[5]A)。
圖1. (a) 金黃葡萄球菌 (S. aureus) 和大腸桿菌 (E. coli) 的菌落平板圖,(b) S. aureus 菌落數量統計圖,(b) E. coli 菌落數量統計圖
高分子中豐富的陽離子季銨基團有助于將共聚物插入帶負電的細菌膜中使得膜分解破碎,導致細菌內重要物質泄漏而死亡。與含有脂多糖連接的細胞外膜的革蘭氏陰性細菌相反,含有帶負電荷的磷壁酸的革蘭氏陽性細菌更容易與陽離子聚合物結合,因此他們的抗菌劑對于革蘭氏陽性金黃葡萄球菌具有更低的最小抑菌濃度(MIC)(圖1)。CP[5]A的陰離子大環和革蘭氏陰性大腸桿菌中較厚的細胞外膜阻止CP[5]A負載的生物復合物Q@CP[5]A與細菌表面結合,導致Q@CP[5]A可以選擇性的抑制金黃葡萄球菌。特別是:Q@CP[5]A不僅對革蘭氏陽性耐甲氧西林金黃色葡萄球菌(MRSA,該金黃色葡萄球菌被認為是臨床治療中最危險的致病菌之一)表現出強烈的膜破壞作用,PAsp的生物降解性還可以避免抗菌藥物耐藥性的發生。
圖2. 萬古霉素、Q-PAsp(BDA)和Q@CP[5] A分別加入MRSA,連續培養16天過程中的MIC測試
他們還通過耐藥性測試比較了萬古霉素(Vancomycin)與抗菌材料對MRSA的耐藥性變化:在第16天時萬古霉素抗生素對于MRSA的MIC甚至達到了第一天的2048倍,而抗菌材料對MRSA仍保持原有的MIC,這是因為聚合物的可降解骨架避免了細菌耐藥性的產生(圖2)。此外,課題組還研究了體內MRSA感染的傷口治療,以進一步證明Q@CP[5]A的實際應用(圖3)。這種簡單而又新穎的抗菌系統具有可生物降解的骨架、選擇性強的抗菌活性和促進傷口愈合的能力,有望在臨床治療中得到進一步的應用。
圖3. 超分子抗菌體系的構建示意圖及其對MRSA感染傷口愈合的抗菌性能
該論文日前發表于Advanced Functional Materials.
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