在 5G 時代,微型、柔性電子設備由于功率密度的提高,面臨電磁干擾(EMI)和熱積累的挑戰。這些問題嚴重影響電子設備的可靠性和使用壽命,甚至威脅整個電力系統的安全運行和人類健康。此外,現代高集成度電子設備的內部空間極為有限。因此,開發具有電磁干擾屏蔽和散熱雙重功能的超薄柔性聚合物復合薄膜至關重要。然而,由于固體導電和導熱填料在聚合物基質中難以實現完全接觸,為電子和聲子等電荷和熱載流子建立連續的傳導通道一直是一項艱巨的任務。由于固體填料取向不足或周圍絕緣基質產生的“籠罩效應”等因素,即使在高填充率下,復合材料的導電性和導熱性仍然難以令人滿意。此外,由于固體導電填料的剛性,復合材料的柔韌性很容易受到影響。這些剛性填料在聚合物基質中形成的電子和聲子通路在惡劣條件下容易出現裂縫,從而可能導致電磁干擾屏蔽和散熱性能的下降。總體而言,市場對于具有良好柔韌性、超高穩定電磁干擾屏蔽效能和高效散熱性能的新型聚合物復合材料的需求顯著增長。因此,通過在聚合物基質中仿生構筑一種“固—液雙連續”導電導熱網絡,有望在提升復合材料電導率和熱導率的同時,改善其柔韌性,并增強其電磁干擾屏蔽和散熱的穩定性。這種結構不僅能提供更高效的電子和聲子通道,還能在惡劣條件下保持材料的性能,滿足現代高集成度電子設備的嚴格要求。
具有固—液雙連續導電導熱網絡的芳綸纖維/聚乙烯醇納米復合材料的構筑
AP/MBLM薄膜的電磁屏蔽穩定性
AP/MBLM薄膜的熱導率和散熱性能
通過調控液態金屬的含量,AP/MBLM納米復合薄膜的面內熱導率最高可達14.47 W/m·K,并展現出顯著的熱導率各向異性,這對于精密電子設備的高效熱管理具有重要意義。這種各向異性源于材料內部的層狀異質固-液雙連續導熱網絡。將該薄膜與LED燈芯集成后,展現出優異的散熱能力,使燈芯中心溫度最大降低15.8℃,有效提高了設備的熱管理效率和運行穩定性。
原文鏈接:https://www.nature.com/articles/s41467-024-51732-9
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