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    智能材料是一門新興的多學科交叉的綜合科學，涵蓋了材料、力學、機械、電子、控制、電磁等多種學科，是當前工程學科發展的前沿。在過去的幾十年里，智能材料已經在航空、航天、艦船、建筑等軍事和民用領域中得到廣泛運用。
    第三屆智能材料與納米技術國際會議將于2011年12月5日—8日在深圳市舉辦。本會議熱切期待智能材料和納米技術在航空航天、建筑、交通等領域的研究內容。特此征稿，征稿信息如下：

重要日期
    摘要提交截止：    延期至2011年6月20日
    摘要接收確認截止：       2011年8月1日
    預注冊截止：             2011年10月1日
    全文提交截止：           2011年11月15日

會議主題
    形狀記憶合金及聚合物
    電致活性聚合物(EAP)
    壓電材料
    多功能材料
    智能復合材料
    電（磁）流變材料
    電（磁）致伸縮材料
    光纖傳感器
    無線傳感器
    超彈性玻璃
    微機電系統（MEMS）傳感器及作動器
    手性材料(Chiral materials)
    可調性電介質材料(Tunable dielectrics)
    導電聚合物
    熱-電材料
    電、光、熱致變色材料
    介電彈性體
    熒光材料
    納米復合材料
    光、電致發光材料，磷光材料
    聚合物凝膠
    智能結構力學分析

會議內容還包括智能材料和納米技術在下列領域的應用研究

    可變形結構，航空航天結構，復合材料結構，建筑結構，汽車結構，柔性機器人系統，自適應光學，振動的主動控制，主動變形控制，噪聲主動抑制，主動阻尼控制，結構健康監測，損傷監測及修復，損傷及剩余壽命的評價、建模、分析和設計技術，結構的傳感器和作動器的建模及力學設計，結構的完整性分析，傳感器和作動器位置優化。