電子封裝用銅框架表面采用不同溫度處理，與電子封裝用環氧材料復合制備用于拉伸測試的Tap pull 樣品。XPS 分析表明，一般銅框架表面成分包括一價的氧化亞銅和二價的氫氧化銅等。175 ℃熱處理120 min 可使表面的二價氧化銅質量分數達到73%，氧化銅和表面約20%的氫氧化銅一起顯著提高界面的粘接性能。
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