一種低熔體粘度易熔融加工的結(jié)晶性共聚聚酰亞胺樹脂及應(yīng)用
inventor/creator：方省眾，張鴻飛，王瑋，陳國飛
Paten number/application number：201610656823.9
application/authorized announcemen date：2018-10-2
brief introduction：本發(fā)明公開了一種低熔體粘度可熔融加工結(jié)晶性共聚聚酰亞胺樹脂，由芳香族二酐單體、芳香族二胺單體、封端劑通過縮聚反應(yīng)制得，采用3, 3'' , 4, 4'' ?三苯二醚四甲酸二酐與其他二酐的混合物作為芳香族二酐單體，鄰苯二甲酸酐作為封端劑。該共聚聚酰亞胺樹脂具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，良好的熱穩(wěn)定性，低熔體粘度，優(yōu)異的熔體重復結(jié)晶能力和易熔融加工性，熔點范圍為320～380℃，該聚合物在制備復合材料基體樹脂、高溫膠黏劑、粉末涂料、高性能薄膜、3D打印用聚合物粉末等材料方面具有廣泛應(yīng)用。