作者：郭雪梅, 羅鯤, 石南林
關(guān)鍵字：對(duì)甲苯磺酸，微纖維，熱穩(wěn)定性，電導(dǎo)率
論文來源：期刊
具體來源：高分子材料科學(xué)與工程
發(fā)表時(shí)間：2006年
?摘要：以對(duì)甲苯磺酸(TSA) 為摻雜劑合成的平均直徑為~160nm 纖維形貌聚苯胺(PAni-TSA) 為研究對(duì)象，采用SEM 、TGA、FT-IR 、XRD 及XPS 等分析手段探討了熱處理溫度對(duì)其電導(dǎo)率、形貌及結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果表明，在空氣氣氛下，PAni-TSA 微纖維樣品的室溫電導(dǎo)率在熱處理溫度低于150℃時(shí)具有良好的穩(wěn)定性；當(dāng)熱處理溫度超過150℃后，因摻雜劑TSA 從聚苯胺分子鏈中脫出而導(dǎo)致其電導(dǎo)率逐漸下降；當(dāng)熱處理溫度為250℃時(shí)，樣品的電導(dǎo)率比熱處理前下降了9 個(gè)數(shù)量級(jí)。隨著熱處理溫度的升高，纖維形貌的PAni-TSA 的平均直徑增大，其結(jié)晶度也逐漸下降。