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讓碳材料大顯身手?來點五元環缺陷吧

拓撲缺陷給碳材料帶來催化新高度

近年來,碳材料被認為是最有潛力的鉑催化劑替代者,但是本征碳材料的電化學活性非常差。為了改善其性能,科學家們通常采用缺陷調控的策略。其中,拓撲缺陷已被揭示能有效改善碳材料表面的化學態。但是,五元環拓撲缺陷(C5)能否提升碳材料的電化學活性仍然未知。


武漢理工大學的木士春課題組把理論計算和實驗驗證相結合,證明C5拓撲缺陷可以使得碳材料電化學活性顯著提升。密度泛函理論(DFT)計算表明C5拓撲缺陷呈現出更大的給電子潛能、更窄的帶隙更高的電荷密度分布以及更強的氧吸附能力,因此是理想的氧還原(ORR)催化活性中心。實驗中,他們選擇具有本征C5結構的富勒烯為原料,通過原位刻蝕及高溫熱處理制備出了富含C5拓撲缺陷的碳材料。電化學測試表明這種材料具有比普通六邊形碳材料更高的ORR催化活性,其催化機制接近四電子ORR過程,并且具有較高的催化穩定性。

推敲打磨出真知

近年來,通過缺陷調控來提升碳材料的方法層出不窮,然而多是性能不佳且機理不明。本文結合計算和實驗,證明五元環拓撲缺陷可以顯著改善碳材料的電催化活性電容性能,并揭示了碳材料催化劑的活性中心。新穎的制備方法也為獲取高性能的ORR碳材料催化劑提供了新思路。該工作發表在Angew. Chem. Int. Ed.上。

DOI: 10.1002/anie.201813805

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