- 張青松 教授
- 天津工業大學
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研究方向
研究方向:
1. 有機/無機納米復合材料;
2. 微生物發酵多孔材料;
3. 生物醫用高分子材料;
4. 功能吸附材料;
5. 藥物控釋凝膠;
6. 仿生材料;
7. 光子晶體。
研究方向:
1. 有機/無機納米復合材料;
2. 微生物發酵多孔材料;
3. 生物醫用高分子材料;
4. 功能吸附材料;
5. 藥物控釋凝膠;
6. 仿生材料;
7. 光子晶體。