隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)，尤其航空航天武器裝備技術(shù)的迅速發(fā)展，高頻率以及高功率電子設(shè)備帶來的電磁干擾問題越來越嚴(yán)重，對精密電子元器件的正常工作和人體健康造成威脅。聚合物基電磁屏蔽復(fù)合材料憑借比強(qiáng)度高、成本低廉、易加工和性能可調(diào)等諸多優(yōu)勢，逐漸成為最具潛力的電磁屏蔽材料。其導(dǎo)電填料中，Ti3C2Tx由于比強(qiáng)度高、密度低、電導(dǎo)率高和易加工等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于電磁屏蔽領(lǐng)域。研究表明，構(gòu)筑有序三維導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)被證明是一種能在極低Ti3C2Tx用量下同步實(shí)現(xiàn)聚合物基復(fù)合材料優(yōu)異的導(dǎo)電性、電磁屏蔽性能和力學(xué)性能的有效方式。該研究成果采用“雙向冷凍-冷凍干燥-熱還原”技術(shù)制備雙向有序Ti3C2Tx@Fe3O4/纖維素納米纖維氣凝膠（BTFCA）/環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料。憑借Ti3C2Tx與Fe3O4的電磁協(xié)同效應(yīng)和獨(dú)特的長程有序結(jié)構(gòu)，顯著降低復(fù)合材料的導(dǎo)電逾滲值，提升了復(fù)合材料的屏蔽性能，并有效減少二次污染，將極大地拓展MXene納米材料以及環(huán)氧樹脂在信息安全、航空航天和兵器制造等領(lǐng)域中的應(yīng)用。
