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Prof. Dr. Yingfeng Yu
Fudan University
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Department of Macromolecular Science, Fudan University
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超高導熱性能熱界面材料的開發--Fuchs
OCA壓敏膠的制備與研究——康爾樂集團
低應力膠粘劑的研究開發-華為技術有限公司
高性能聚氨酯潛伏性催化劑的研究開發-Dow Chem
用于機械回收柔性多層包裝的可剝離貼合膠——Dow Chew
低應力精密固定膠黏劑材料開發——華為技術有限公司
芯片級低應力封裝材料的研究開發--Dow Chem
高性能特種LED封裝材料的研制
高性能印刷線路板材料的研究開發--AT&S Co.
高性能LED顯示器件封裝材料的關鍵科學問題研究-國家自然科學基金
生物基環氧樹脂的開發及性能研究-Dow Chemical
新型綠色電子材料的研究開發-Siemens
高端電子封裝材料的開發及表征監控體系--士蘭微電子
超親水材料的開發-- Unilevel
太陽能電池表征體系--Archers
印刷線路板基材的固化控制及性能研究-AT&S
易溶型不飽和聚酯粉末粘接劑--天和公司
自清潔增硬防霧涂料的研制開發--汽車工業
可聚合剛柔嵌段低聚物在反應性溶劑中的微相分離--教育部博士點基金
微電子材料及納米復合材料--AT&S
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