余英豐，教授，博士生導(dǎo)師；電子封裝材料實驗室負責(zé)人。曾獲得“陶氏化學(xué)創(chuàng)新獎”、“我心目中的好老師”（復(fù)旦大學(xué)）、“國際優(yōu)秀聯(lián)合研究團隊獎”、“江海英才”、“金英人才”等獎勵。《中國膠粘劑》《粘接》雜志編委。
主講研究生和本科生課程“高分子光化學(xué)與光物理”及“聚合物電子封裝材料”。主要研究方向包括：（1）半導(dǎo)體及光電封裝材料的研究開發(fā)；（2）聚合物材料的結(jié)構(gòu)與性能研究；（3）高性能及功能性工業(yè)材料的研制開發(fā)等。在中外科技期刊發(fā)表論文100余篇，申請國內(nèi)外專利30余項。主持數(shù)十項涉外合作微電子項目，參加完成國家“八五”攻關(guān)、6項國家自然科學(xué)基金項目和4項軍工、50余項產(chǎn)學(xué)研科研項目，指導(dǎo)碩士和博士研究生的培養(yǎng)工作。
長期從事微電子封裝和光電材料研究開發(fā)，開發(fā)的高性能電子電氣封裝材料、半導(dǎo)體膠粘劑、LED封裝材料料以及光學(xué)壓敏膠等已大規(guī)模工業(yè)化使用。