溫度和pH值雙重刺激響應性智能聚合物微囊及其制備
inventor/creator：邢志敏，査劉生
Paten number/application number：ZL 2010 1 0154563.8
application/authorized announcemen date：2012-12-5
brief introduction：本發明涉及一種具有溫度和pH值雙重刺激響應性的智能聚合物微囊及其制備方法。本制備方法是在無任何乳化劑的條件下，首先以溶膠-凝膠法制得的二氧化硅納米粒子為模板，隨后采用種子乳液聚合方法，在二氧化硅納米粒子表面使得具有溫度敏感性的單體和交聯劑在引發劑的熱引發作用下聚合，制備出以二氧化硅為核、溫敏性聚合物為殼層的核殼復合粒子。然后利用互穿聚合物網絡技術，使具有pH值刺激響應性的聚合物和溫敏性聚合物在復合粒子殼層中形成互穿網絡結構。最后用氫氟酸將復合粒子中的二氧化硅內核刻蝕掉，得到智能聚合物微囊。該智能聚合物微囊粒徑在80-600nm范圍內，既可對溫度刺激作出響應，也可對pH值刺激產生響應，且微囊壁中兩種刺激響應性聚合物網絡之間無化學鍵連接，即兩種刺激響應性組分相互干擾作用小，可用做藥物載體或微型反應器，在生物工程、醫藥衛生、化學工程等領域具有良好的應用前景。該智能聚合物微囊可以以水分散液或固體粉末狀態保存，方便使用，穩定性高。