發(fā)明/申請(qǐng)人：張寶亮, 王繼啟, 呼延鈺, 張秋禹, 張和鵬.
專利號(hào)/申請(qǐng)?zhí)枺篫L201711036732.6
授權(quán)/申請(qǐng)日期：2020-6-30
本發(fā)明涉及一種大粒徑多孔高比表面二氧化硅微球的制備方法，以工業(yè)化大孔大粒徑樹脂為模板，有機(jī)硅作為硅源，在真空條件下將硅源“灌充”入多孔樹脂孔道中，在堿性條件下水解后進(jìn)行煅燒，通過(guò)孔、壁替換的方法制備得到一種大粒徑高比表面二氧化硅微球。第一步氧化硅填充到模板樹脂孔道內(nèi)，經(jīng)歷一步碳化，模板樹脂骨架碳化進(jìn)一步帶來(lái)孔道用于第二次填充，如此進(jìn)行保證了產(chǎn)品二氧化硅微球的骨架強(qiáng)度及豐富孔道。此方法制備的二氧化硅微球具有高的比表面積、孔道及粒徑易于控制、均一性好，且制備過(guò)程簡(jiǎn)單，成本低，適于大規(guī)模制備，在吸附分離領(lǐng)域有潛在應(yīng)用價(jià)值。