發明/申請人：朱雨田、黃金瑞、姜偉、毛萃
專利號/申請號：ZL.201310088227.1
授權/申請日期：2013.3.19
本發明提供了一種導電高分子復合材料及其制備方法，該導電高分子復合材料包括100重量份的基體與0.01～1.5重量份的導電納米填料，所述基體為具有雙連續結構的不相容聚合物共混體系，所述導電納米填料的長徑比≥100。與現有技術中炭黑、聚乙烯與聚對苯二甲酸乙二醇酯制備導電纖維化高分子復合材料相比，首先，本發明采用的導電納米填料的長徑比較大，添加少量即可使絕緣的聚合物導電，從而降低導電高分子復合材料的導電逾滲閾值；其次，雙連續結構的基體及導電高分子納米填料分布在具有雙連續結構的不相容聚合物共混體系兩相界面處，使復合材料的導電逾滲閾值降低；最后，本發明制備方法簡單，安全環保