郭梅梅，牛亞明，張瑩，王貴賓，姜振華
吉林大學,化學學院,長春,130012
摘要:計算機的高速發展，對于微電子器件(例如印刷電路板的基材、多級金屬互聯結構的絕緣電介質層以及電子封裝涂料等)的耐高溫材料的需求越來越迫切，因此對具有低介電常數、良好的熱穩定性、低吸水率、溶解性好的芳香族聚合物的研究已引起極大關注。其中低介電常數是至關重要的性能之一。對稱性的將大體積側基等引入聚合物鏈中，既可以增加自由體積又可以降低偶極距，是降低介電常數的有效方法。本文利用萘環上大的空余位置合成了一種含對稱性側基的聚芳醚酮聚合物，并對其性能進行了初步研究。
論文來源:2005全國高分子學術論文報告會
