（1）用示差掃描量熱儀（DSC）測(cè)聚合物的熱容。
在DSC中保持升溫速度不變時(shí)，DSC譜圖中基線的偏移量只與試樣和參比物的熱容差有關(guān)，因此可用基線偏移量來(lái)測(cè)定聚合物的熱容。例，選已知熱容的樣品S為基準(zhǔn)，按一定恒溫－升溫－恒溫程序分別測(cè)定樣品S和聚合物樣品X及空坩鍋的DSC譜圖。由樣品S，聚合物樣品X的DSC譜圖與空白（坩鍋）基線熱流率之差以相應(yīng)質(zhì)量之比，按下式求出聚合物樣品X的熱容Cp。
其中Cpx為聚合物樣品X的熱容，Cps為樣品S的熱容（已知數(shù)據(jù)）
h為聚合物樣品X與空白（坩鍋）DSC基線熱流率之差
H為樣品S與空白（坩鍋）DSC基線熱流率之差
ms為樣品S質(zhì)量，mx為聚合物樣品X的質(zhì)量
（2）用差示掃描量熱儀（DSC）測(cè)聚合物的熱導(dǎo)率。
在DSC儀中，在測(cè)溫?zé)崦綦娮韬蜆?biāo)準(zhǔn)樣品容器之間放置被測(cè)聚合物樣品，形成一維的熱流回路，然后測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)樣品的受熱熔融曲線。再用相同的升溫速度測(cè)定不放置被測(cè)聚合物樣品，只是標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)的受熱熔融曲線，按下式計(jì)算聚合物樣品的熱導(dǎo)率λ。
式中，λ為聚合物樣品的熱導(dǎo)率，h為聚合物樣品的厚度
A是聚合物樣品與熱導(dǎo)盤接觸的面積
P為聚合物樣品存在時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)樣品的DSC譜圖的斜率
Q為無(wú)聚合物樣品時(shí)（空白時(shí)）標(biāo)準(zhǔn)樣品的DSC譜圖的斜率
γ為升溫速度
（3）用熱重分析儀（TGA）測(cè)定聚合物的熱失重曲線及聚合物的使用溫度
在熱重分析儀中，對(duì)聚合物樣品，在程序控制溫度情況下，測(cè)量聚合物樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化曲線。TGA儀器由天平、爐子、溫度控制儀及檢測(cè)、記錄部分組成。熱重分析儀可給出樣品在溫度變化下的熱失重曲線（TG），這是積分型曲線，同時(shí)也可給出熱失重對(duì)溫度（或時(shí)間）的質(zhì)量變化率曲線（DTG），這是微分型曲線。
根據(jù)熱失重曲線，可以判斷被測(cè)聚合物樣品做為高分子材料使用時(shí)的最高使用溫度。 |
