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> Advances in Polymer Nanocomposites for Electronic Packaging
Advances in Polymer Nanocomposites for Electronic Packaging
Advances in Polymer Nanocomposites for Electronic Packaging
資料類型:
PDF文件
關鍵詞:
polymer
nanocomposites
electronic
packaging
review
資料大小:
105K
所屬學科:
分子表征
來源:
第六屆亞歐研討會上處理和性能增強聚合物會議文集(2013.6.2-6 武漢)
簡介:
Chipsbasedonintegratedcircuits(ICs)havebeenwidelyusedintheelectronicinformationindustry,andtheflip-chiptechnologybasedonunderfillprocessisbecomingamostpromisingpackagingmethodduetothecontinuousdesireforfaster,thinnerandlighterpackages.However,oneofthemainbottlenecksistodesignandmanufactureelectronicpackagingmaterialswithexcellentthermalconductivity(atleastiW/(m.K》,highelectricalinsulation,lowviscosity《20kcpsat250C)andcoefficientofthermalexpansion《20一30)X10-6/oC).Epoxyresinsaregenerallyusedinmanyelectronicpackagingapplications,buttheirlowthermalconductivitypresentsamajordrawback.Thus,highintrinsicthermalconductivesolidfillers,e.g.,metalpowders,carbonfibers,graphite,diamond,ceramicparticlesandwhiskershavebeenincorporatedintoepoxyresins.However,suchcompositeseithercannotmeetthestringentrequirementsforelectricalinsulationorneedveryhighfillerloading(upt070vol%)toachievethenecessarythermalconductivityattheexpenseofprocessingproblemsandreducedmechanicalproperties.Recently,carbonnanotubes(CNTs)andgraphenes(GRs)haveunusuallyhighthermalconductivityowingtothephonon-dominatedballisticheattransport;therefore,theirpolymernanocompositesareexpectedtoprovideabreakthroughintheirapplicationsinthermalmanagement.But,inpractice,theenhancementonthermalconductivityofpolymernanocompositesdoesnotmatchthesepredictionsbecauseofthehighthermalinterfacialresistanceoriginatedfromthestronginterfacialphononscattering.Theincreasedelectricalconductivityalsolimitstheirapplications.Inthispaper,recentadvancesinpolymernanocompositesforelectronicpackagingarereviewed.
作者:
Y. W. Mai, H. Y. Liu, X. P. 2hou, C. Chen, Y. Xue, X. L. Xie
上傳時間:
2013-06-21 13:48:48
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