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考慮封裝材料復合材料熱壓溫度場的數值模擬 |
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| 資料類型： |
Word文件
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| 關鍵詞： |
復合材料 熱壓工藝 數值模擬 溫度分布 封裝材料 |
| 資料大小： |
1219K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2008年第十五屆全國復合材料學術會議(7.24-7.26，哈爾濱) |
| 簡介： |
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復合材料成型中溫度的變化與分布對工藝過程有很大影響，而熱壓工藝中封裝材料對溫度場的作用不可忽視。本文根據熱傳導和固化動力學理論，采用有限單元法對復合材料封裝體系在熱壓成型過程中的固化放熱和溫度分布進行了數值模擬，實現了復合材料封裝體系內溫度和固化度分布的預報。在此基礎上研究了封裝材料對熱傳遞過程的影響，并對封裝材料及含封裝材料的非等厚T700/雙馬QY8911層板進行了數值模擬與實驗驗證，實驗與模擬結果具有較好的一致性，同時發(fā)現，封裝材料存在會加大層板內的“過熱”現象，造成層板內溫差加大、固化度分布更加不均勻，從而影響層板質量。研究結果可為工藝參數優(yōu)化、封裝輔助材料選擇與使用提供指導，對提高復合材料制件質量和降低制造成本具有重要意義。 |
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| 作者： |
李艷霞 李敏 顧軼卓 孫志杰 張佐光
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| 上傳時間： |
2008-10-06 15:52:46 |
| 下載次數： |
6 |
| 消耗積分： |
2
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