香港理工大學鄭子劍教授課題組開發一種極具創意性的制備柔性金屬導體和器件的方法 “ 聚合物協助金屬沉積 (PAMD)”
2019-11-29 來源:X-MOL資訊
近年來,柔性電子越來越受到關注,與此相關的研究和應用日漸廣泛和深入,而柔性導體/電極在其中發揮著至關重要的作用。相較于導電聚合物或碳基導電材料而言,金屬具有更高的電導率。一般而言,溶液法制備金屬比真空鍍膜技術更具有規模經濟效應。但是傳統的納米顆粒打印技術往往需要很高的燒結溫度,很難適用于柔性基底,并且其所制備的金屬導電率較差,化學不穩定,極大限制了其在柔性電子領域的應用。
針對與此相關的柔性/成本/質量等多方面挑戰,香港理工大學鄭子劍教授課題組成功發展了一種極具創意性的制備柔性金屬導體和器件的方法,即“聚合物協助金屬沉積Polymer-Assisted Metal Deposition (PAMD)”。PAMD首先在柔性基底表面以化學嫁接的方式修飾一層含有雙端功能基團的聚合物薄膜。該聚合物一側分子鏈可與基底牢固結合,另一側分子鏈則可以大量固定催化劑分子,用于誘發并協助最終的金屬無電沉積。穿插交織的聚合物中間層不僅大大提高了上層金屬在底層基底上的結合力,并可能因同時起到力學緩沖層的作用而使金屬的柔韌性有極大的改善和增強。基于此工作原理,PAMD不受限于基底的物理形貌和化學性質,可在溶液狀態下以較低成本制備金屬,得到的金屬薄膜通常具有高黏附力/高柔韌性/高電導率/高光滑度等顯著性特點。
針對與此相關的柔性/成本/質量等多方面挑戰,香港理工大學鄭子劍教授課題組成功發展了一種極具創意性的制備柔性金屬導體和器件的方法,即“聚合物協助金屬沉積Polymer-Assisted Metal Deposition (PAMD)”。PAMD首先在柔性基底表面以化學嫁接的方式修飾一層含有雙端功能基團的聚合物薄膜。該聚合物一側分子鏈可與基底牢固結合,另一側分子鏈則可以大量固定催化劑分子,用于誘發并協助最終的金屬無電沉積。穿插交織的聚合物中間層不僅大大提高了上層金屬在底層基底上的結合力,并可能因同時起到力學緩沖層的作用而使金屬的柔韌性有極大的改善和增強。基于此工作原理,PAMD不受限于基底的物理形貌和化學性質,可在溶液狀態下以較低成本制備金屬,得到的金屬薄膜通常具有高黏附力/高柔韌性/高電導率/高光滑度等顯著性特點。
論文鏈接:https://onlinelibrary.wiley.com/doi/abs/10.1002/adma.201902987
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