《Adv. Sci.》：用粘附性的導體材料實現電子器件在皮膚上的原位焊接
2022-06-29 來源：高分子科技
電子器件的焊接通常會涉及到高溫和有毒的溶劑，這使得電子器件無法直接在皮膚表面進行原位焊接。因此，本研究通過結合液態金屬鎵銦合金和壓敏膠水，采用澆注-剝離的方法得到了具有表面富集結構的粘附性導體（圖1）。
圖1
圖2
圖3
文章第一作者為唐立雪，文章通訊作者為張寬、蔣興宇。
原文鏈接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/advs.202202043
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（責任編輯：xu）
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