青科大陳玉偉/張建明等《Compos. Commun.》：低介電POSS/生物基納米復(fù)合材料制備新策略
2023-03-30 來(lái)源：高分子科技
隨著電子信息技術(shù)和材料科學(xué)的發(fā)展，復(fù)合材料的功能化設(shè)計(jì)越來(lái)越受到關(guān)注。近日，陳玉偉/張建明等科研工作者在復(fù)合材料領(lǐng)域知名期刊Composites Communications上報(bào)道了一種具有SLA打印、低介電常數(shù)和形狀記憶功能的POSS/生物基復(fù)合材料（圖1）。本研究采用環(huán)氧大豆油（ESO）和甲基丙烯酸開(kāi)環(huán)反應(yīng)合成甲基丙烯酸酯樹(shù)脂（MESO），然后通過(guò)將POSS引入MESO中改善機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性并對(duì)介電性能進(jìn)行有效調(diào)控。
圖1 POSS/MESO多功能復(fù)合材料設(shè)計(jì)思路
圖2 POSS/MESO復(fù)合材料具有可3D打印、低介電、形狀記憶、傳感等多功能
原文鏈接：https://doi.org/10.1016/j.coco.2023.101566
版權(quán)與免責(zé)聲明：中國(guó)聚合物網(wǎng)原創(chuàng)文章？锘蛎襟w如需轉(zhuǎn)載，請(qǐng)聯(lián)系郵箱：info@polymer.cn，并請(qǐng)注明出處。
（責(zé)任編輯：xu）
相關(guān)新聞
- 浙江大學(xué)吳晶軍、方子正團(tuán)隊(duì) Adv. Mater.：3D打印超強(qiáng)韌可修復(fù)彈性體 2025-07-07
- 南理工/國(guó)科大杭高院王杰平、南理工易文斌等 Nat. Commun.：可消除光固化3D打印層紋的聚二硫代氨基甲酸酯研究 2025-07-03
- 昆士蘭大學(xué)喬瑞瑞團(tuán)隊(duì) Adv. Mater. 綜述：納米復(fù)合材料的創(chuàng)新制備與應(yīng)用 - 從傳統(tǒng)合成到先進(jìn)3D打印技術(shù) 2025-06-25
- 北科大查俊偉教授團(tuán)隊(duì) AFM：連續(xù)突破聚合物低介電和高導(dǎo)熱協(xié)同壁壘，打造首個(gè)“數(shù)顯”熱聲集成器件 2024-11-19
- 武漢理工楊全嶺教授團(tuán)隊(duì) CRPS: 作為厘米波貼片天線一次性襯底使用的柔性低介電常數(shù)紙 2024-11-04
- 中北大學(xué)王智教授團(tuán)隊(duì)、青島大學(xué)張叢筠副教授 Polymer：一種高頻低介電、高耐熱聚苯并噁嗪的結(jié)構(gòu)與性能 2024-10-23
- 清華徐軍、中藥所邱崇 Sci. Adv.: 高強(qiáng)韌、抗損傷、體溫形狀記憶的高性能醫(yī)用彈性體 2025-06-15
