青科大陳玉偉/張建明等《Compos. Commun.》：低介電POSS/生物基納米復合材料制備新策略
2023-03-30 來源：高分子科技
隨著電子信息技術和材料科學的發展，復合材料的功能化設計越來越受到關注。近日，陳玉偉/張建明等科研工作者在復合材料領域知名期刊Composites Communications上報道了一種具有SLA打印、低介電常數和形狀記憶功能的POSS/生物基復合材料（圖1）。本研究采用環氧大豆油（ESO）和甲基丙烯酸開環反應合成甲基丙烯酸酯樹脂（MESO），然后通過將POSS引入MESO中改善機械強度、熱穩定性并對介電性能進行有效調控。
圖1 POSS/MESO多功能復合材料設計思路
圖2 POSS/MESO復合材料具有可3D打印、低介電、形狀記憶、傳感等多功能
原文鏈接：https://doi.org/10.1016/j.coco.2023.101566
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（責任編輯：xu）
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