空軍軍醫(yī)大學白永康/桂林理工李裕琪 CEJ:在多響應形狀記憶驅動和自供電傳感集成化材料方面取得新進展
2023-11-06 來源:高分子科技
受自然界啟發(fā),能夠響應環(huán)境刺激的智能軟材料因其在軟機器人、生物醫(yī)學設備、人機交互、可穿戴電子和航空航天等各個領域的巨大應用潛力而受到廣泛關注。然而,目前大多數(shù)研究主要集中在單一的傳感或驅動功能上,難以滿足實際應用對材料多功能性的需求。材料的集成化和多功能化是解決這一問題的有效途徑,已成為功能材料發(fā)展的重要方向。
圖1 PVA/MWCNT多孔復合材料的制備示意圖
圖2 PTENG的應用
圖3形狀記憶調控TENG輸出及示意圖
圖4 兩種自感應形狀記憶驅動器
圖5 光控開關及自感應功能
原文鏈接:https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S138589472305790X?dgcid=author
下載:Multi-responsive shape memory porous composites for self-powered sensors and self-sensing actuators
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(責任編輯:xu)
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