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    為順應世界綠色微電子材料與封裝技術的快速發展，促進與國外一流大學之間的交流合作，３月19日，在上海交通大學材料學院舉辦了“第四屆中日綠色高密度互連技術交流會”。本次大會由材料學院先進材料研究中心主任李明教授和日本東京大學工學系研究科須賀唯知教授倡導下共同舉辦的，并得到了中國科技部國際合作司和日本科技振興會的基金資助。大會17個學術報告全部來自中日兩國的博士生和研究生。

    參加本次交流會的日本方面代表有日本東京大學工學系研究科須賀唯知教授，日本芝浦工業大學工學部材料工學科苅谷義治副教授，以及10名日本研究生。上海交大參加本次會議的有材料學院先進材料研究中心微電子材料與技術研究所的李明教授、丁冬雁副教授、胡安民副教授、凌惠琴講師，電信學院的部分老師，以及材料學院的博士生和研究生。

    李明教授致辭歡迎日本東京大學和芝浦工業大學師生代表團的到訪。中日雙方學生相互介紹了各自的校園文化，隨后中日雙方學生代表共17人分別做了微電子材料與封裝技術領域的學術報告，并針對報告中的一些問題進行了深入探討。

    此次交流會增進了中日兩國同行間，特別是學生間的友誼，加強了相互了解，為今后中日大學間開展更深入的交流合作創造了條件。