程正迪:高分子材料集成電路方面扮關鍵角色
2014-04-14 來源:中國聚合物網
版權與免責聲明:本網頁的內容由中國聚合物網收集互聯網上發布的信息整理獲得。目的在于傳遞信息及分享,并不意味著贊同其觀點或證實其真實性,也不構成其他建議。僅提供交流平臺,不為其版權負責。如涉及侵權,請聯系我們及時修改或刪除。郵箱:info@polymer.cn。未經本網同意不得全文轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。
(責任編輯:xu)
相關新聞
- 第四輪通知 | 第五屆高分子材料產學研論壇將于2025年8月21日在太原舉行 2025-06-30
- 南開劉遵峰教授課題組招收2026年入學推免碩士、直博生等 - 材料學、化學、高分子、生物學、紡織與纖維、計算模擬、電子信息... 2025-06-13
- 廣西大學趙輝課題組 CEJ 綜述:高強度自修復高分子材料的研究進展 - 機械強度與修復效率的平衡 2025-06-12
- 重慶大學范興教授團隊等《Nat. Commun.》:非印制型的集成電子電路功能織物 2021-08-17
- 碳納米管在相同尺寸上的性能超過硅晶體管 2017-01-22
- 中科院化學所實現有機打印光子學集成回路 2015-10-19
- 程正迪院士|《高分子相變:亞穩態的重要性》中文版出版 2020-07-02