作者：李照磊，周東山，胡文兵
關(guān)鍵字：熱分析，高分子物理性質(zhì)，結(jié)晶
論文來(lái)源：期刊
具體來(lái)源：高分子學(xué)報(bào)
發(fā)表時(shí)間：2016年
近年來(lái)，作為常規(guī)示差掃描量熱儀(DSC)技術(shù)的發(fā)展，商業(yè)化的快速掃描芯片量熱技術(shù)(fast-scan chip-calorimeter, FSC)對(duì)推動(dòng)高分子結(jié)晶學(xué)研究進(jìn)展發(fā)揮了重要的作用． 本文首先介紹了閃速示差掃描量熱儀Flash DSC的研發(fā)歷程及其對(duì)高分子結(jié)晶樣品的測(cè)試技術(shù)，然后舉例介紹了其在高分子結(jié)晶和熔融行為研究中的一些應(yīng)用，包括總結(jié)晶動(dòng)力學(xué)、晶體成核動(dòng)力學(xué)、成核劑和填料對(duì)結(jié)晶的影響、共聚單元對(duì)結(jié)晶的影響、多重熔融峰的鑒定、折疊鏈片晶的不可逆和可逆熔化、以及極性大分子晶體的熔融等． Flash DSC極大地?cái)U(kuò)展了掃描溫度速率范圍，使得其研究的時(shí)間窗口能與實(shí)際高分子材料加工過(guò)程和計(jì)算機(jī)分子模擬的時(shí)間窗口相互匹配，所提供的綜合信息有助于我們更好地理解高分子結(jié)晶、退火和熔融行為的微觀機(jī)理．