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周正祥等同學(xué)關(guān)于低應(yīng)力低CTE聚酰亞胺結(jié)構(gòu)性能文章發(fā)表于ACS Appl Polym Mater
低應(yīng)力低CTE聚酰亞胺材料作為IC級(jí)封裝的關(guān)鍵材料之一，其分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)不同基材的微電子封裝的可靠性影響極大。本文采用超支化結(jié)合嵌段共聚，實(shí)現(xiàn)了低CTE和低模量的協(xié)同。