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        高端和特殊功能性微電子元器件的封裝仍然是微電子企業面臨的重大問題，本課題將與國內最主要的LED開發商之一--杭州士蘭明芯和美卡樂光電等公司合作，重點解決現有封裝材料的表征監控，并針對特殊需求，對配方加以改進開發。