高端電子封裝材料的開發(fā)及表征監(jiān)控體系--士蘭微電子
項(xiàng)目類別：企業(yè)合作
參與人員：余英豐
起止日期：2011.5-2012
高端和特殊功能性微電子元器件的封裝仍然是微電子企業(yè)面臨的重大問(wèn)題，本課題將與國(guó)內(nèi)最主要的LED開發(fā)商之一--杭州士蘭明芯和美卡樂(lè)光電等公司合作，重點(diǎn)解決現(xiàn)有封裝材料的表征監(jiān)控，并針對(duì)特殊需求，對(duì)配方加以改進(jìn)開發(fā)。