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  在聚合物基體中添加微納米填料可以有效改善高分子基體本身的力學、電學、熱學、光學性能。但傳統的機械共混的方式往往需要較大的填料用量，會伴隨成本高、無法高效構筑傳導通道、影響高分子柔性等系列問題。

  近日，青科大陳玉偉、張建明等研究者研發了一種新型導熱復合材料的制備方法。通過結合利用電場調控和填料協同效應的方法可以在高分子基體中直接構筑導熱通道，在較少的填料用量下就可以有效提升高分子復合材料的導熱、散熱性能。這是該課題組通過調控微納米粒子有效實現提升復合材料的介電性能（Composites Science and Technology，216 (2021) 109070；ACS Appl. Mater. Interfaces 2020, 12, 24242-24249；Composites Science and Technology，223 (2022) 109403；Composites Science and Technology，227 (2022) 109601）之后在調控復合材料導熱性能方面的最新突破性進展。

圖1  （a）無外場效應下導熱通道的形成；（b）場效應下導熱通道的形成

圖2 （a）單一填料對導熱的影響；（b）和（c）填料取向形成通道對導熱的影響：（d）協同效應和導熱通道對復合材料的共同影響；（e）導熱率的提升百分比。

  原文鏈接：https://doi.org/10.1016/j.coco.2022.101309