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    日本KANEKA近期開發(fā)出兼具電氣絕緣性及導(dǎo)熱性的新樹脂。該樹脂基于改質(zhì)型聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）樹脂“Hyper Lite ”技術(shù)，結(jié)合使用聚酯樹脂及導(dǎo)熱性填料的技術(shù)而得以實(shí)現(xiàn)。該公司稱，欲將其作為個(gè)人電腦及家電等產(chǎn)品的電子部件和發(fā)光二極管（LED）照明領(lǐng)域的耐熱材料積極應(yīng)用。目前該樹脂已獲得部分用戶的好評(píng)，計(jì)劃5年后銷售額達(dá)到20億日元左右。
     
    據(jù)介紹，新開發(fā)的樹脂特性主要有：比重較小，比原來的導(dǎo)熱性樹脂及鋁合金輕；模具及成形的磨耗較小，可利用普通的射出成形機(jī)成形；通過選擇原料聚合物的成分，不僅可以射出成形，還可擠壓成形；制成的成形品為白色，表面性能出色，因此還可用于外裝部材及照明用途，涂裝性也較為出色；與玻璃纖維增強(qiáng)聚酯樹脂具有同等強(qiáng)度。