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    日本KANEKA近期開發出兼具電氣絕緣性及導熱性的新樹脂。該樹脂基于改質型聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）樹脂“Hyper Lite ”技術，結合使用聚酯樹脂及導熱性填料的技術而得以實現。該公司稱，欲將其作為個人電腦及家電等產品的電子部件和發光二極管（LED）照明領域的耐熱材料積極應用。目前該樹脂已獲得部分用戶的好評，計劃5年后銷售額達到20億日元左右。
     
    據介紹，新開發的樹脂特性主要有：比重較小，比原來的導熱性樹脂及鋁合金輕；模具及成形的磨耗較小，可利用普通的射出成形機成形；通過選擇原料聚合物的成分，不僅可以射出成形，還可擠壓成形；制成的成形品為白色，表面性能出色，因此還可用于外裝部材及照明用途，涂裝性也較為出色；與玻璃纖維增強聚酯樹脂具有同等強度。