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  2016年5月19日和23日，應中科院化學所青年創(chuàng)新促進會小組的邀請，香港科技大學吳景深教授和長春應化所門永鋒研究員訪問化學所并分別作了題為“斷裂功理論在粘彈性高分子材料斷裂韌性表征中的應用”和“結(jié)晶高分子結(jié)構(gòu)與性能的X射線散射與衍射研究”的青年學術(shù)論壇報告。 

  吳景深教授圍繞高分子材料的本征斷裂力學行為，介紹了裂紋應力強度因子、J-積分的測試原理和方法，介紹了高分子材料增韌理論的發(fā)展歷史，重點闡述了斷裂功理論在粘彈性高分子材料斷裂韌性表征中的應用。 

  門永鋒研究員講解了衍射的基礎(chǔ)理論，包括晶面定義、衍射的條件、Ewald反射球的概念等，介紹了小角散射中形狀因子和結(jié)構(gòu)因子的概念，并以聚丙烯的形變孔洞化為例，介紹了X射線散射和衍射在結(jié)晶性高分子結(jié)構(gòu)研究中的應用。 

  兩位教授的報告深入淺出、基礎(chǔ)性強，內(nèi)容豐富而詳實，引起了相關(guān)領(lǐng)域科研人員和研究生的極大興趣。報告會后，吳景深教授和門永鋒研究員與參會師生進行了熱烈互動，就相關(guān)問題進行了深入地交流探討，取得了良好的反響。 

吳景深教授作報告 

門永鋒研究員作報告