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資料類型: |
PDF文件
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關鍵詞: |
焊接合金 sn-zn 合金 熔點 潤濕性 耐腐蝕性 |
資料大小: |
1475K |
所屬學科: |
分子表征 |
來源: |
2007年第六屆中國功能材料及其應用學術會議暨2007國際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19,武漢) |
簡介: |
制備了Sn-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn-Bi-RE與Sn-Zn-Bi-Ag系無鉛焊接合金,研究了合金的熔點、熔化溫度區間、對銅板的潤濕性、微觀結構和電化學性能。實驗結果表明:Bi元素的加入能夠降低Sn-Zn合金的熔點,但熔化溫度區間增大;Bi、Ag、混合RE能夠細化晶粒,使組織更均勻;電化學研究表明,加入適量的混合RE和Ag可提高合金的耐腐蝕性。 |
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作者: |
符巖,翟秀靜,張曉順,張卓,馬林芝,范川林,宋明秋
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上傳時間: |
2008-06-13 17:44:12 |
下載次數: |
53 |
消耗積分: |
2
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