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SiC 和SiO2 納米顆粒彌散強化銅基復合材料的制備和性能研究

資料類型：

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關鍵詞：

Cu 基復合材料粉末冶金納米顆粒熱穩定性

資料大?。?/td>

413K

所屬學科：

分子表征

來源：

2007年第六屆中國功能材料及其應用學術會議暨2007國際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19，武漢)

簡介：

采用粉末冶金法制備了不同含量的納米SiC和SiO2顆粒增強的Cu基復合材料。研究了增強相含量對銅基復合材料性能的影響，比較了n-SiC和n-SiO2對銅的增強效果。結果表明，n-SiO2和n-SiC顆粒較少含量較少時在基體中分布較為均勻，團聚較少；隨著復合材料中n-SiC和n-SiO2質量分數的增加，材料的密度降低，電阻率升高，而硬度先升高后降低；兩種復合材料的軟化溫度都達到700℃以上，遠遠高于純銅的軟化溫度(150℃)，提高了材料的熱穩定性；顆粒含量相同時，n-SiC的對銅基體的增強效果要優于n-SiO2。

作者：

宗躍，吳玉程，汪峰濤，王文芳

上傳時間：

2008-09-05 13:55:04

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