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  三維微納米結構在生物醫學器件、微機電系統、光電子器件和超材料等眾多科技領域具有重要而廣泛的應用，一直以來都是科技研究的焦點�，F有的三維微納米結構的制備及組裝方法卻較為局限，主要體現在所適用的材料種類和三維幾何構型比較有限，尤其是缺乏高性能半導體材料（譬如單晶硅）的復雜三維結構成型方法。

  清華大學航院張一慧副教授（2011年博士畢業于清華大學，2015年入選青年千人計劃，進入清華大學工作）今年先后在《科學》（Science，通訊作者）和《美國科學院院報》（PNAS，第一作者）發表系列論文，報道了一種可適用于各種高性能材料的微尺度三維結構組裝方法，為先進微納米系統的制備提供了一種重要的新途徑。其中發表于《科學》的工作被選為封面論文，發表之后，很快被《Science》、《Nature》等期刊在Perspectives或Research Highlights專欄中評述報道，同時得到Chemistry Views、IOP Physics World、Nano Today等專業機構追蹤，還受到BBC、Discovery News、Fox、Yahoo News、參考消息、新華網、人民網、中國日報、科技日報等國內外重要媒體報道。

  這種微尺度三維結構組裝新方法首次將可控力學屈曲引入至微尺度三維結構組裝，實現了從二維微納米薄膜到三維細微觀結構的高精度組裝。該方法不僅適用于半導體、金屬、聚合物、塑料等各種材料類型，而且適用于不同特征尺度下的材料組裝，例如從100納米到30毫米。與3D打印技術相比，該方法具有適用材料范圍廣、成型速度快、成型過程可控性強等優勢。美國佐治亞理工大學V.V. Tsukruk教授在《科學》同期出版的Perspectives專欄中，認為該工作“展示了一種新典范，它通過設計局部屈曲誘導功能材料迅速彈出成型復雜三維結構。”（…demonstrate a new paradigm of designing functional materials that can quickly snap into complex 3D architectures via localized buckling.）。

  該系列論文是清華大學張一慧副教授、美國西北大學黃永剛教授（清華大學短期千人教授）與伊利諾伊大學Rogers教授各研究組通力合作的研究成果。其中發表于《科學》的工作最近入圍中國科學院和中國工程院共同主辦的“2015年世界十大科技進展新聞評選”的20項候選工作。