電子器件的發(fā)明,極大地改變了人類的生活。但常見的電子設備如手機、電腦等,大多只能在一定的溫度范圍內(nèi)工作(-40℃到80℃),超出這個范圍就會出現(xiàn)故障。針對這一問題,普渡大學Aristide 等通過對材料體系設計,發(fā)展了一種可在極端溫度下正常工作的聚合物半導體材料體系。根據(jù)他們在 Science上發(fā)表的結(jié)果,這一材料制備的場效應晶體管在220℃的溫度下仍能保持性能穩(wěn)定。
通過對材料體系的設計,他們將一種多晶共軛聚合物和一種高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的絕緣聚合物以合適的比例混合,制造出一種具有有序穿插網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的半導體/聚合物共混體系(圖1),使其在極端的高溫條件下,可以保持共軛聚合物分子堆積的穩(wěn)定性,進而保證載流子的高溫傳輸。實驗結(jié)果表明,使用這種新型材料的薄膜晶體管器件,其空穴遷移率在從室溫到220℃的范圍內(nèi),穩(wěn)定在2.0 cm2 / V·s左右(圖2)。
圖1. (A) 半導體聚合物P1絕緣聚合物PVK的化學結(jié)構(gòu)式。(B)不同比例混合材料的AFM表征圖。

圖2. (A)在150℃溫度下測量6個小時空穴遷移率;(B)加熱1小時后的P1和P1/PVK晶體管器件的轉(zhuǎn)移特性曲線;(C)高溫對器件開關比以及(D)閾值電壓的影響。
論文的第一作者,普渡大學化學系博士生Aristide Gumyusenge說:“在這個體系中,一種材料可以傳輸電荷,另一種材料可以承受高溫。制備的關鍵是找到合適的材料比例,使得傳輸電荷的聚合物可以形成連續(xù)的、被高溫穩(wěn)定聚合物包裹的網(wǎng)格結(jié)構(gòu),保證其在高溫下的電荷傳輸穩(wěn)定性”。他們測試了幾類半導體/絕緣聚合物,發(fā)現(xiàn)這一設計具有普適性(圖3)。
圖3.(A)代表性絕緣聚合物的分子結(jié)構(gòu)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度; (B)基于純P1以及P1混合物的場效應晶體管,在不同溫度下的空穴傳輸空氣穩(wěn)定性;(C)代表性半導體聚合物的分子結(jié)構(gòu);(D)基于純P2、P3以及其與PVK和PAC混合物的場效應晶體管在不同溫度下的空穴遷移率變化;
普渡大學化工系Brett Savoie 博士認為:“電子器件在高溫下不工作,是限制目前許多器件應用,如太陽能電池,晶體管和傳感器等的主要問題之一。因此提升器件在高溫下的穩(wěn)定性,是有機電子領域必須要解決的難題,而這個發(fā)現(xiàn)是解決這一問題的好方法。”
論文合作者之一,復旦大學材料科學系趙巖研究員認為:“這個工作重要的不單單是這個材料體系在高溫下能正常工作,而是其在一個很大的溫度范圍內(nèi)保持性能穩(wěn)定。這可以填補有機電子器件在極端溫度工作環(huán)境,如汽車/飛機引擎、航空航天、鉆井等環(huán)境下的應用。”以汽車、飛機為例,這些交通工具都裝備有大量電子器件進行安全、環(huán)保以及能源消耗監(jiān)控。但在工作狀態(tài)的引擎及排氣系統(tǒng)溫度往往較高,使得現(xiàn)有的很多電子器件必須遠離高溫區(qū)域進行遠程監(jiān)控,并且溫度的變化對傳感的準確性有很強的影響。如果使用高溫可工作,且性能穩(wěn)定的電子器件,就可以貼近這些高溫區(qū)域,獲得更為直觀準確的數(shù)據(jù)。這一研究結(jié)果對未來這一類器件的發(fā)展有重要影響(圖4)。
圖4.高溫穩(wěn)定的電子器件應用設想:太空環(huán)境中,太陽光照下溫度會急劇增加,使得部分電子器件失效,高溫穩(wěn)定的電子器件在這類環(huán)境中有重要應用前景。
以上成果發(fā)表在 Science (Science 2018, 362, 1131.)上。
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